一名美国官员表示,美国将采取更多措施,防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品,以“填补(政策)漏洞”。报道称,这是拜登政府即将采取的阻止更多人工智能(AI)芯片出口行动的一部分。
电子元器件 资料图 图源:外媒 路透社称,新的限制措施将成为美国去年10月公布的向中国出口先进芯片和芯片制造设备全面限制的一部分。报道说,消息人士表示,新措施预计将在本周更新,不过类似事情的时间表往往会出现延后。
报道提到,这位美国官员表示,新规则将阻止一些刚好符合当前技术参数的人工智能芯片的出口,同时将要求企业报告其他芯片的出口量。路透社称,美国商务部负责监督出口管制的发言人拒绝对此发表评论。 报道提到,美国近期在对出口中国的科技产品进行限制的同时,也在努力缓和与中国之间的紧张关系。近几个月来,拜登政府多名高级官员访问了中国,此次最新一轮的限制措施出台可能会令其外交努力复杂化。 关于美欲进一步收紧对华芯片出口相关限制措施,中国外交部发言人汪文斌10月13日表示,全球芯片产业链供应链的形成和发展,是市场规律和企业选择共同作用的结果。出于政治目的人为设限或强行脱钩,违反市场经济和公平竞争原则,破坏国际经贸秩序,扰乱全球产业链供应链稳定,最终将损害整个世界的利益。中方将密切关注有关动向,坚决维护自身权益。
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